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内存封装方式发展历程

日期:2006-4-18 21:19:17     点击:

 

  内存颗粒的封装方式经历了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP的变革,可谓风风雨雨一路发展而来。在介绍内存颗粒封装之前,让我们先来看看内存的3种模块。

  在早期的PC中,存储芯片都是直接焊接在主板上的, RAM的容量也就因此固定下来,如果要扩容就很麻烦。为了拓展RAM的容量,后来设计者就把存储芯片做成专门的存储模块,需要的时候再添加。(本文是电脑知识网 WWW.SQ120.COM 推荐文章)

  SIMM(单列直插存储模块)体积小、重量轻,插在主板的专用插槽上。插槽上有防呆设计,能够避免插反,而且插槽两端有金属卡子将它卡住,这便是现今内存的雏形。其优点在于使用了标准引脚设计,几乎可以兼容所有的PC机。
 
  DIMM(双列直插存储模块)和SIMM相似,只是体积稍大。不同处在于SIMM的部分引脚前后连接在一起,而DIMM的每个引脚都是分开的,所以在电气性能上有较大改观,而且这样可以不用把模块做得很大就可以容纳更多的针脚,从而容易得到更大容量的RAM。
 
  RIMM(Rambus直插式存储模块)其外形有点像DIMM,只是体积要大一点,性能更好,但价格昂贵,发热量较大。为了解决发热问题,模块上都有一个很长的散热片。
 
  现在我们再回过头来看看内存颗粒的封装。
DIP
  早期的内存颗粒也采用DIP(Dual In-line Package双列直插式封装),这种封装的外形呈长方形,针脚从长边引出,由于针脚数量少(一般为8~64针),且抗干扰能力极弱,加上体积比较“庞大”,所以DIP封装如昙花一现。

SIP(Single In-line Package单列直插封装)只从单边引出针脚,直接插入PCB板中,其封装和DIP大同小异。其吸引人之处在于只占据很少的电路板面积,然而在某些体系中,封闭式的电路板限制了SIP封装的高度和应用。加上没有足够的引脚,性能不能令人满意,很快退出了市场。
 
  从SOJ(Small Out-Line J-Lead小尺寸J形引脚封装)中伸出的引脚有点像DIP的引脚,但不同的是其引脚呈“J”形弯曲地排列在芯片底部四周,必须配合专门为SOJ设计的插座使用。

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