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CPU封装方式发展历程

日期:2006-4-18 21:17:24     点击:

 

  我们经常听说CPU、内存、显卡用什么封装方式。那到底封装方式是什么呢?我们怎么样去认识呢?下面就请大家和我一起来做一次封装方式大检阅。(本文是电脑知识网 WWW.SQ120.COM 推荐文章)

  CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣,让它与空气隔绝,防止氧化以及灰尘的侵蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器,都得益于先进的制造工艺,而形形色色的封装外形,也见证了封装方式的发展历程。

  CPU的封装就相当于给CPU内核穿上一层保护外衣,让它与空气隔绝,防止氧化以及灰尘的侵蚀。采用90nm制造工艺的Prescott处理器和即将面世的采用65nm制造工艺的处理器,都得益于先进的制造工艺,而形形色色的封装外形,也见证了封装方式的发展历程。
 
  DIP(Dual In-line Package,双列直插封装)是一种最简单的封装方式,主要用在4004、8008、8086、8088这些最初的处理器上。采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化,DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。
 
  QFP/PFP(Quad Flat Package/Plastic Flat Package,扁平小块式封装/塑料扁平组件式封装)和DIP唯一相似之处在于它也是采用引脚的方式,但是不同的是QFP/PFP的引脚是从芯片的外部引出,然后再与主板连接。由于引脚更细更小,就保证了在芯片面积不变的情况下可以容纳更多的引脚(一般数量在100个以上)。由于QFP/PFP的面积很小,这就控制了成本,加上采用了SMT(表面安装设备)技术,使它的信号稳定性好,而且安装好后不会与主板出现接触不良的问题。所以在286时期,QFP/PFP较为流行,现在某些BIOS和视频处理芯片仍然采用这种方式。

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